化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性，化学镍处理，又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜，所以因为电流分布不均匀，薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就能够有均匀的厚度，乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上，如：钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。

您的位置:首页  ->  公司动态化学镍电镀的特点有哪些1.深镀能力

电镀因受到电力线分布的限制及工件金属对外电源的屏蔽作用而限制了电镀的深镀能力；化学镀因仅靠自身的催化氧化还原反应而沉积得到的镀层，因此只要保证镀液能够与工件表面良好润湿及生成气体能够及时排出，镀层可制地在工件表面仿形。

2.耐腐蚀性能

化学镍电镀因拥有较低的孔隙率及镀层表面的易钝化性而使得化学镀层拥有较高的耐腐蚀性能。同时化学镍电镀层的耐候性也明显优于电镀镍层。

3.硬度

化学镍电镀层在一定温度下，其组织金相可以从迷散的Ni—P状态转变为Ni3p晶相状态而拥有较高的硬度，电镀镍层的热处理前后硬度几乎没有变化。

4.钎焊性能

化学镍电镀层特别是低磷化学镍电镀层拥有良好的钎焊性能，但电镀镍层就没有这一性能。

电镀化学镍是用恢复剂把溶液中的镍离子恢复堆积在具有催化活性的表面上。化学镍可以选用多种恢复剂，镀化学镍，现在工业上使用广泛的是以次磷酸钠为恢复剂的化学镍工艺，其反应机理，广泛被承受的是“氢化物理论”和“原子氢理论”。

1、氢化物理论

氢化物理论认为，次磷酸钠分解不是放出原子态氢，而是放出恢复才能更强的氢化物离子（氢的负离子H-），镍离子被氢的负离子所恢复。在酸性镀液中，H2PO2-在催化表面上与水反应，在碱性镀液中，则为镍离子被氢负离子所恢复，即氢负离子H-一同可与H20或H 反应放出氢气：一同有磷恢复析出。

2、原子氢理论

原子氢理论认为，化学镍，溶液中的Ni2 靠恢复剂次磷酸钠（NaH2P02）放出的原子态活性氢恢复为金属镍，而不是H2PO2-与Ni2 直接作用。

先是在加热条件下，次磷酸钠在催化表面上水解释放出原子氢，或由H 2PO2-催化脱氢发生原子氢，即然后，吸附在活性金属表面上的H原子恢复Ni2 为金属Ni堆积于镀件表面．一同次磷酸根被原子氢恢复出磷，或发作自身氧化恢复反应堆积出磷，H2的析出既可以是由H2POf水解发生，也可以是由原子态的氢结合而成。

镀化学镍-化学镍-润玺环保设备由苏州润玺环保设备有限公司提供。镀化学镍-化学镍-润玺环保设备是苏州润玺环保设备有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系，索取联系人：高胜。