化学镀镍具有哪些性能优势　　一、化学镀镍镀层是化学介的结合，不脱落，不龟裂，化学镀镍，结合力400Mpa远远高于电镀。

　　二、镀层厚度十分均匀，±误差在2μm左右，即有很好的“仿型性”，镀后不需要磨削加工。

　　三、化学镀镍具有高硬度和高耐磨性。在沉积状态下，镀层硬度为HV500-550（HRC49-55），400℃热处理为HV900-1000（HRC69-72）。

　　四、化学镀镍镀层的厚度可控，一般为10-15μm/h。可用于修复零件和工模具因磨削加工或磨损而引起的尺寸超差，使报废零件复用。

　　五、在肓孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。中性盐雾时间96小时。

　　六、化学镀镍镀层系非晶态，孔隙小，化学镍加工，表面光洁，在许多地方可替代不锈钢。

化学镍电镀工艺特点一、化学镍电镀优异的防腐性能：也就是化学镍电镀层非晶态的特点，特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。

二、均镀、深镀能力：也就是对各种几何形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特点。

三、化学镍电镀：良好的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）。

四、化学镍电镀：高硬度与高耐磨性能（主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆）。

五、化学镍电镀电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、接插件等电子元器件的表面镀覆）。

六、化学镍电镀适应绝大多数金属基体表面处理的特性（主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆）；化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如化物等有害物质，所以化学镍电镀比电镀要环保一些。

化学镀镍工艺，是以次磷酸盐为还原剂，提供镍离子，次磷酸钠的还原性比较强，能够在电镀过程中提供镍离子所需要的电子。

化学镀镍中，为避免次磷酸镍沉淀的形成，会使用乙醇酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸、琥珀酸等络合剂，络合剂能够与镍离子结合成复杂的络合离子。

化学镍废水主要来源是化学镍电镀液的清洗水，化学镍电镀液中存在络合剂以及次磷酸钠，因此化学镍废水的主要构成是次磷酸和络合镍，对应电镀废水处理指标中的镍含量以及磷含量。

对于络合镍，化学镍，由于络合剂与镍离子能够稳定结合，镀化学镍，加碱沉淀无法将镍离子完全去除，故采用除镍剂HMC-M2，能够与任何形态的镍离子生成不溶于水的螯合沉淀，将废水中的总镍含量处理至0.1mg/L以下。

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